
Mejora el rendimiento de la refrigeración líquida de tu ordenador con el refrigerador líquido LCD modular OMEN de 240 mm, compatible con los principales procesadores, que incorpora la bomba de 7.ª generación de Asepak para una refrigeración avanzada. Personaliza la tapa de la bomba IPS LCD de 2,1 pulgadas integrada y los ventiladores con efectos de iluminación aRGB Gen 2 con OGH. Además, conecta hasta 16 ventiladores mediante el concentrador de ventilador modular OMEN para minimizar el desorden de cables.
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No diseñado para gaming. Este equipo no cuenta con GPU dedicada, por lo que no es adecuado para juegos exigentes.
El producto no es un ordenador, sino un componente de refrigeración líquida para PC de sobremesa. Carece de procesador, memoria o almacenamiento, siendo totalmente inútil como equipo de estudio principal.
La refrigeración líquida modular OMEN 240mm LCD de HP se posiciona en el segmento de entrada dentro del ecosistema de componentes para sobremesa. Este tipo de sistemas All-in-One (AIO) están diseñados para usuarios que buscan una transición estética desde soluciones de aire convencionales hacia sistemas de circuito cerrado, priorizando la integración visual en chasis de tamaño medio sin requerir la complejidad de una refrigeración personalizada. Su propósito principal es gestionar las cargas térmicas de procesadores de gama media, ofreciendo un equilibrio entre rendimiento térmico y personalización visual.
Al analizar sus capacidades técnicas, se observan los siguientes aspectos:
En términos de implementación, este componente actúa como un elemento central en la estética de la estación de trabajo. La presencia de la pantalla permite observar métricas de funcionamiento sin necesidad de software externo complejo, aunque su utilidad real depende de la compatibilidad con los sensores de la placa base. No obstante, su capacidad de disipación tiene un límite físico definido por el tamaño del radiador, lo que impide su uso eficiente en procesadores de alto consumo energético o overclocking extremo. Su estructura es robusta, pero la instalación requiere un espacio despejado en el chasis para evitar interferencias con módulos de RAM de gran altura o disipadores de VRM voluminosos.